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3 jun 2026 · Actualizado 21:15 UTC
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Intel presenta diseños de racks Xeon de alta densidad para cargas de trabajo de IA agéntica

Intel debutó en Computex 2026 con diseños de referencia a escala de rack capaces de albergar 36,864 núcleos de CPU en un envolvente de potencia de 100 kW para soportar IA agéntica a gran escala.

Alex Chen

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Intel presenta diseños de racks Xeon de alta densidad para cargas de trabajo de IA agéntica
Intel high-density Xeon rack designs displayed at Computex 2026.

Intel presenta diseños de racks Xeon de alta densidad para cargas de trabajo de IA agéntica

Intel presentó oficialmente nuevos diseños de referencia a escala de rack en Computex 2026, en colaboración con Foxconn y otros proveedores de infraestructura, con el objetivo de mejorar la densidad de cómputo de CPU para la IA agéntica. Estos planos están diseñados para gestionar marcos de software complejos, como OpenClaw, que conectan modelos de IA con terminales, intérpretes de código y API externas. Aunque los modelos de IA suelen depender de las GPU, el CEO de Intel, Lip Bu Tan, afirmó que estos diseños centrados en la CPU abordan una brecha crítica en la infraestructura actual.

“Nuestros clientes nos piden que pensemos a nivel de sistema para ayudarles a gestionar cargas de trabajo agénticas reales a gran escala”, señaló Tan durante su discurso principal. Los diseños de referencia son altamente configurables y admiten hasta 128 procesadores. Dependiendo del chip elegido, el rack puede albergar procesadores Xeon 6 Granite Rapids de 128 núcleos o chips Clearwater Forest Xeon 6+ de 288 núcleos, fabricados con el proceso 18A de Intel.

En su capacidad máxima, estas configuraciones ofrecen entre 16,384 núcleos P y 36,864 núcleos E dentro de un envolvente de potencia de 100 kW. Los sistemas también soportan hasta 384 TB de memoria DDR5. Este movimiento coloca a Intel en competencia directa con Nvidia, que recientemente anunció su propia plataforma de CPU a escala de rack con 256 CPU Vera, y con Arm, que ha introducido diseños de referencia que van desde los 8,160 núcleos en un sistema refrigerado por aire de 36 kW hasta los 45,696 núcleos en un rack refrigerado por líquido de 200 kW.

Más allá de los diseños de rack de alta densidad, Intel está impulsando un modelo de inferencia desagregada desarrollado en colaboración con SambaNova. Esta arquitectura está diseñada para optimizar la inferencia separando las operaciones de prellenado (prefill), que consumen muchos recursos de cómputo y se delegan a las GPU de Nvidia, de las operaciones de decodificación (decode), que requieren un gran ancho de banda y son gestionadas por los aceleradores de SambaNova. Intel asegura que este enfoque por niveles puede aumentar la producción de tokens por usuario de dos a tres veces en comparación con las configuraciones tradicionales.

La adopción comercial de la plataforma de inferencia desagregada ya está en marcha; Vector Core Compute ha sido identificado como uno de los primeros en implementarla y Together.AI ha sido confirmado como el primer cliente comercial. Intel tiene la intención de hacer que los sistemas basados en estos nuevos planos de referencia estén ampliamente disponibles a través de su red establecida de socios fabricantes de diseño original (ODM) y fabricantes de equipos originales (OEM).

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