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26 abr 2026 · Actualizado 00:07 UTC
Tecnología

YMTC planea duplicar con creces su capacidad de producción de obleas

El fabricante chino de chips de memoria YMTC está ampliando su producción de obleas para aumentar el suministro en el mercado global de memoria NAND flash, según se informa.

Alex Chen

2 min de lectura

El fabricante chino de semiconductores YMTC tiene previsto duplicar con creces su capacidad de producción de obleas, según informa PC Gamer. Esta expansión tiene como objetivo incrementar el suministro de memoria NAND flash, una medida que podría reducir los precios de los productos de almacenamiento para el consumidor final.

Este aumento en la producción se centra en la fabricación de obleas, que constituyen la base de los chips semiconductores. Al incrementar el volumen de estas obleas, se podrá aumentar la producción de componentes terminados de NAND flash, utilizados en una gran variedad de dispositivos, desde smartphones hasta unidades de estado sólido (SSD) de alto rendimiento.

Impacto en el mercado del almacenamiento

Un mayor volumen de producción suele derivar en una mayor competencia en el mercado y en una reducción de los costes de fabricación por unidad. Si YMTC logra escalar sus operaciones con éxito, la entrada de este nuevo suministro podría ayudar a estabilizar el mercado y devolver opciones de almacenamiento más económicas al consumidor.

En los últimos años, la industria de la memoria NAND flash ha experimentado una notable volatilidad de precios debido a los cambios en la cadena de suministro y a las fluctuaciones en la demanda. Un incremento significativo en la producción por parte de un actor clave como YMTC podría suponer un alivio muy necesario para los entusiastas que buscan SSD para gaming a precios asequibles.

Aunque aún no se ha concretado el cronograma específico para duplicar esta producción, la magnitud de la expansión propuesta sugiere una estrategia a largo plazo para captar una mayor cuota del mercado global de memorias. Este movimiento se produce tras un periodo de intensa competencia entre los fabricantes de chips por optimizar el rendimiento y reducir los costes de las arquitecturas avanzadas de 3D NAND.

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