La startup japonesa de semiconductores, Rapidus, tiene previsto iniciar la producción masiva de obleas de 2nm en su planta IIM-1, ubicada en Hokkaido, para la segunda mitad de 2027. El objetivo de la compañía es recuperar el antiguo dominio de Japón en la industria global de los chips mediante procesos de fabricación avanzados y tecnologías de empaquetado de próxima generación.
Rapidus ya ha pasado a la fase de producción piloto de obleas de 300 mm utilizando tecnología de transistores de tipo "gate-all-around" (GAA) de 2 nm. La startup avanza a un ritmo acelerado, intentando escalar sus operaciones de fundición apenas cinco años después de su fundación.
Enfoque en el empaquetado avanzado
La empresa no se centra únicamente en la fabricación de obleas. Rapidus también está desarrollando capacidades de empaquetado avanzado para competir con gigantes del sector como TSMC, Samsung e Intel.
"Tenemos que resolver estos desafíos de potencia, espacio y calor", afirmó Stephen DiFranco, responsable del ecosistema de socios y del equipo de marketing de Rapidus. "No se logrará con una sola medida, pero una de las soluciones es un empaquetado multidimensional mucho más inteligente".
Esta estrategia incluye la expansión de su unidad de soluciones de chiplets. Tras el éxito de su interpositor de capa de redistribución de 600 mm cuadrados el pasado abril, la unidad ha pasado a operar a plena escala.
Rapidus también está estableciendo nuevas instalaciones para análisis físicos, ambientales y químicos junto a sus socios de fabricación. Esta infraestructura sirve de apoyo a las complejas cadenas de suministro necesarias para la fabricación moderna de semiconductores.
Construir una fundición desde cero plantea retos únicos, pero la empresa confía en que la ausencia de procesos heredados le otorgue una ventaja competitiva. A diferencia de los gigantes ya consolidados, Rapidus no tiene la necesidad de mantener procesos de fabricación antiguos y menos eficientes.
"Contamos con la ventaja de un equipo ejecutivo sénior con décadas de experiencia, lo que nos brinda la oportunidad de empezar de cero", señaló DiFranco.