调研机构TrendForce周三发布报告指出，受供应链复杂性影响，英伟达下一代Rubin GPU可能面临出货延迟及规模缩减。分析师目前预计，到2026年，Rubin系列在英伟达高端GPU出货量中的占比将从此前预测的29%降至22%。
TrendForce明确指出，导致这一变动的主要技术瓶颈在于新一代HBM4内存的验证时间过长。此外，向ConnectX-9网卡迁移的复杂性、更高的系统功耗，以及对先进液冷技术的严苛要求，均构成了推迟交付的客观障碍。
市场结构调整与地缘政治影响
除了Rubin项目的波动，英伟达Hopper系列芯片在中国市场的供应也面临挑战。尽管美国政府此前批准了向中国市场出口H200加速器，但由于审批流程漫长，且存在特定的营收分成要求，市场对该产品的预期出货量有所下调。TrendForce预计，今年Hopper系列在英伟达整体出货中的占比将从10%降至7%。
英伟达首席执行官黄仁勋在上月的GTC大会上曾证实，公司正重启H200生产线以满足中国市场的订单需求。然而，受地缘政治因素制约，实际交付节奏仍未达到预期。
尽管部分产品线受阻，TrendForce对Blackwell系列芯片（如GB300和B300）的市场表现持乐观态度。分析师预计，这部分产品将填补产能空缺，占据英伟达今年总出货量的71%。
与此同时，内存市场价格的持续飙升也为芯片产业带来压力。TrendForce警告称，继第一季度价格上涨75%至80%后，第二季度消费级DRAM价格预计将进一步上涨45%至50%。人工智能基础设施建设对存储芯片的需求，已导致DDR5和SSD等产品的市场价格较去年同期翻了三倍以上。
针对Rubin系列可能出现的延迟，英伟达尚未做出官方回应。
