La alianza UALink ha lanzado recientemente la versión 2.0 de su estándar de interconexión, con el objetivo de ofrecer una alternativa abierta a las tecnologías NVLink y NVSwitch de Nvidia para clústeres de IA a gran escala. Aunque la organización busca romper el dominio de Nvidia mediante esta evolución técnica, los primeros chips basados en el estándar 1.0 aún tardarán varios meses en llegar a la fase de pruebas de laboratorio.
Actualmente, Nvidia lidera el mercado de infraestructura de IA gracias a sus tecnologías de interconexión de alta velocidad. Si bien estas soluciones ofrecen un rendimiento excepcional en clústeres de GPU masivos, sus elevados costes y su naturaleza cerrada —que excluye el hardware de otros fabricantes— han impulsado a la industria a buscar alternativas abiertas y más compatibles. El objetivo de UALink es crear un estándar abierto similar a Ethernet que permita a los aceleradores de diferentes proveedores trabajar de manera fluida y coordinada.
Una arquitectura modular para acelerar el desarrollo
Kurtis Bowman, presidente de la alianza UALink, explicó a los medios que la versión 2.0 introduce nuevas especificaciones para la capa física y de enlace de datos (DL/PL) de 200G. Al desacoplar la capa de protocolo de la capa física de E/S, los miembros de la alianza pueden desarrollar soluciones tanto para las redes actuales de 200G como para las futuras de 400G, lo que reduce significativamente los ciclos de innovación.
Además de la actualización física, la especificación 2.0 añade soporte para la «computación en red» (in-network compute). Esta tecnología reduce el volumen de mensajes que las GPU deben intercambiar para gestionar tareas, liberando así más ancho de banda para el flujo de datos principal y mejorando directamente la eficiencia de las cargas de trabajo de IA. Asimismo, la nueva especificación de gestión (Manageability Specification 1.0) garantiza que las redes UALink sean compatibles con herramientas de gestión de centros de datos estándar como gRPC, YANG y Redfish.
La alianza también planea lanzar especificaciones de chipsets para integrar la tecnología UALink directamente en sistemas en chip (SoC). Esto reducirá las barreras de entrada, permitiendo que una mayor variedad de dispositivos se conecten al ecosistema sin necesidad de chips externos independientes.
A pesar de que las especificaciones ya están definidas, su implementación comercial llevará tiempo. Bowman señaló que los primeros chips basados en el estándar 1.0 llegarán a los laboratorios a finales de 2026, y que los productos comerciales no estarán disponibles hasta 2027. Para los proveedores de infraestructura de IA que buscan construir arquitecturas «neocloud» para reducir su dependencia de un único suministrador, la consolidación del ecosistema UALink sigue siendo una carrera de fondo.
