UALink联盟近日发布了其互联标准的2.0版本，旨在为大规模AI算力集群提供一套能够替代英伟达（Nvidia）NVLink和NVSwitch的开放生态方案。尽管该组织试图通过技术迭代赶超英伟达的垄断地位，但首批基于1.0标准的硅片仍需数月时间才能进入实验室测试阶段。
目前，英伟达凭借其专有的高速互联技术主导了AI基础设施市场。尽管这种高性能方案在处理大规模GPU集群时表现出色，但其高昂的成本以及对非英伟达硬件的排他性，促使业界寻求更具兼容性的开源方案。UALink联盟希望通过构建类似以太网的开放标准，让不同厂商的加速器能够无缝协同工作。
模块化架构提升开发效率
UALink联盟主席Kurtis Bowman向媒体表示，2.0版本引入了全新的200G数据链路与物理层（DL/PL）规范。该规范通过将协议层与I/O物理层解耦，允许联盟成员分别针对当前200G网络和未来400G网络进行开发，从而大幅缩短了技术迭代周期。
除了物理层升级，2.0版通用规范还增加了对“网络内计算”（In-network compute）的支持。这项技术能够减少GPU之间为调度任务而传输的消息量，从而将更多的带宽留给核心数据流，直接提升AI工作负载的执行效率。此外，新的管理规范（Manageability Specification 1.0）确保了UALink网络能够兼容gRPC、YANG和Redfish等主流数据中心管理工具。
该联盟同时计划推出芯片组规范，支持将UALink技术直接嵌入到系统级芯片（SoC）中。此举将进一步降低部署门槛，使更多种类的设备无需外挂独立芯片即可接入该互联生态。
尽管规格已定，但商业化落地仍需时日。Bowman指出，基于1.0标准的硅片预计将于2026年下半年送抵实验室，商用产品最早要到2027年才能正式面市。对于急于构建“新云”（neocloud）架构、以摆脱单一供应商依赖的AI基础设施厂商而言，UALink的生态建设仍处于长跑阶段。
